半球形封頭：即外觀像球體形狀而得名。   半球形封頭尺寸：因這類封頭深度較深，在壓制程度上面存在一定的困難，一般在1500以內(nèi)是用模具直接沖壓成形，大型球形封頭加工廠，在1500以上采用分瓣的形式較多。   半球形封頭制造工藝：直徑在800以下，因直徑較小，均采用模具直接沖壓成型，800mm-1500mm以內(nèi)，尺寸較大，沖壓過程中封頭受壓力的影響，會(huì)造成一些變形或起包的現(xiàn)象，所以需要先用模具沖壓，再用旋壓工藝，更精準(zhǔn)的控制尺寸范圍負(fù)差。   半球形封頭的用途：這類封頭因承壓較強(qiáng)，所以一般高壓容器中比其它形狀封頭使用較多，特別是在一些食品設(shè)備制造、制藥設(shè)備等方面，大型球形封頭廠家直銷，如夾層鍋，均采用這種形狀的封頭。

   1.球形封頭形狀、公稱直徑（內(nèi)徑、外徑）、厚度、直邊高度、材質(zhì)、坡口、數(shù)量   2.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：JB/T4746-2002   3.封頭用途及貯存介質(zhì)    4.封頭材料要求：復(fù)檢、UT檢查、正火、腐蝕試驗(yàn)   5.封頭設(shè)計(jì)要求小厚度    6.焊接：焊接拼縫位置、焊接試板、焊縫是否全部磨平    7.封頭無損檢測：方法、部位、合格級(jí)別    8.封頭熱處理：目的、工藝要求    9.封頭的對準(zhǔn)基準(zhǔn)：封頭與筒體組對是以內(nèi)圓還是外圓對準(zhǔn)，相對應(yīng)的公差

  半球形封頭是指由半個(gè)球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時(shí)，所需要的壁厚較小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略不計(jì)。所以半球形封頭力學(xué)性能較好，所用材料節(jié)省。

    和其他的封頭做對比的話，湖北大型球形封頭，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)半球形封頭在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度比較小，封頭容積相同時(shí)其表面積也較小，用料很省。該封頭的受力比較均勻，在制造上也是比較困難的，因此一般情況下，大型球形封頭廠家，除了用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他的容器采用的比較少。半球形封頭與其他形式封頭相比較在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度較小，封頭容積相同時(shí)其表面積較小，用料較省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。

    在使用該封頭的時(shí)候，我們需要注意防止其與碳鋼直接接觸，避免鐵離子的污染。不要露天存放，還應(yīng)避免雨淋，強(qiáng)制組焊也是不可取的